人类不断增长的需求推动了科学技术的快速发展，迫使计算机、智能手机、纳米尺寸芯片、新兴的5G无线系统等高频和高功率现代电子产品向小型化和集成化转型。那么容易造成热量的积累，从而导致降低电子操作精度甚至电子失效。同时电磁辐射也给人类健康带来了威胁。为解决电磁屏蔽效能差和导热性不足的问题，谢兰教授团队采用数据分析与计算技术，并利用晶体结构多样性和填料多尺度结构，实现生物基高分子复合材料高性能化与功能定构，在Advanced Composites and Hybrid Materials发表论文“用于热管理和各向异性电磁干扰屏蔽的生物基多组分相变复合材料”，论文影响因子IF=11.806。

  原文链接：https://doi.org/10.1007/s42114-022-00618-9